事故处理的注意事项 上汽大家：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央缠绵（+ 云缠绵）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式回荡。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教学级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前看重东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糜掷者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的救助，电子电气架构决定了智能化功能表现的上限，夙昔的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他漠视，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的莳植和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱终结器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教学级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前看重东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构也曾从分散式向蚁集式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域蚁集式平台。咱们目下正在开拓的一些新的车型将转向中央蚁集式架构。

蚁集式架构权贵责骂了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的缠绵本事大幅莳植，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的阻挡发展，OTA 已成为一种宽阔趋势，SOA 也日益受到小心。现时，整车想象宽阔条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。

目下，汽车仍主要区分为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱终结器与智能驾驶终结器兼并为舱驾交融的一时局终结器。但值得注重的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个终结器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融有谋划。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比孤独的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多允洽的传感器致使终结器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也赢得了权贵莳植。咱们运行诈欺座舱芯片的算力来施行停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯顷然期的迅猛发展又推动了行泊一体有谋划的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求执续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求阻挡增强，智能化时间深化发展，自动驾驶阶段慢慢演变鼓动，改日单车芯片用量将持续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深入体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时分。

针对这一困局，奈何寻求冲破成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改动发展计策及新能源汽车产业发展磋磨等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时间界限，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们接纳了多种策略应答芯片清寒问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合股联接的格式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造界限，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限齐有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能约略达到 15%。在缠绵类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

终结类芯片 MCU 方面，此前迥殊据败露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已莳植至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权贵越过。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造圭表，以及器用链不完满的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，相反化的需求百鸟争鸣，条件芯片的开拓周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联背负。关联词，市集应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的沉重担务。

左证《智能网联时间路子 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶界限，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据充足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的赶快莳植，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁合，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域终结器照旧一个域终结器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾运行朝着信得过的单片式惩办有谋划迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发责任。

上汽大家智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的开拓周期长、插足高大，同期条件在可控的本钱范围内已毕高性能，莳植终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性斟酌。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若洽商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、终结器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我司法律轨则的阻挡演进，目下信得过兴致上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上扫数的高阶智能驾驶时间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。

此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即扫数类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已回荡为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件竖立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应败露，在潦倒匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，相似出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽阔以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色进展尚未能得志用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业宽阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商漠视了责骂传感器、域终结器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了现时的关切焦点。由于高精舆图的留心本钱精熟，业界宽阔寻求高性价比的惩办有谋划，勤快最大化诈欺现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受小心。至于增效方面，重要在于莳植 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，莳植用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态联接是两个不可侧主见议题，不同的企业左证自己情况有不同的采纳。从咱们的视角开赴，这一问题并无充足的圭表谜底，接纳哪种有谋划完全取决于主机厂自己的时间应用本事。

跟着智能网联汽车的兴奋发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的斟酌阅历了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时间越过与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商看重供货。现时，许多企业在智驾界限也曾信得过进入了自研景色。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的盛开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的开拓界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯热切，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时间路子。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多关切，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时间路子时，主机厂可能会先采选芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自教学级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前看重东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）