事故处理的注意事项 上汽公共：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央策画（+ 云策画）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的样式编削。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，评释级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前理解东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复古，电子电气架构决定了智能化功能理解的上限，往常的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成顺应汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力运用率的擢升和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件遣散行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 评释级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前理解东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构一经从分散式向汇集式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇集式平台。咱们咫尺正在树立的一些新的车型将转向中央汇集式架构。

汇集式架构显耀责难了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。然则，这一架构也相应地条目整车芯片的策画才调大幅擢升，即遣散大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到防护。现时，整车联想精深条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统遣散软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分散为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器统一为舱驾会通的一局势截止器。但值得莽撞的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通真的一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多顺应的传感器以致截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀擢升。咱们启动运用座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的主见。随后，智能驾驶芯片时间的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化时代深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓舞，将来单车芯片用量将络续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面真切体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时代。

针对这一困局，如何寻求打破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展策略及新能源汽车产业发展策画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时代领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们接纳了多种策略交代芯片穷乏问题。部分企业采取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的形势增强供应链巩固性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造领域，启作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能概况达到 15%。在策画类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟谙。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前少见据露出，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀发轫。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及器具链不完好的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了横暴的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求百鸟争鸣，条目芯片的树立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的商酌背负。然则，市集应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的贫瘠任务。

左证《智能网联时代阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的速即擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁合，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域截止器如故一个域截止器，都如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 一经启动朝着真的的单片式处分决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发职责。

上汽公共智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的树立周期长、进入庞杂，同期条目在可控的老本范围内遣散高性能，擢升结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若探讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需遣散传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我功令律规定的不休演进，咫尺真的风趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上通盘的高阶智能驾驶时代最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度配置的嫌疑，即通盘类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已编削为充分运用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件配置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的线路优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应露出，在荆棘匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的线路不尽如东说念主意，往常出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界精深以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质线路尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提倡了责难传感器、域截止器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的原谅焦点。由于高精舆图的珍惜老本崇高，业界精深寻求高性价比的处分决策，发奋最大化运用现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在遣散 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受艳羡。至于增效方面，关节在于擢升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，擢升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可笼罩的议题，不同的企业左证本人情况有不同的采取。从咱们的视角启程，这一问题并无皆备的圭臬谜底，接纳哪种决策完全取决于主机厂本人的时代应用才调。

跟着智能网联汽车的隆盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系履历了真切的变革。传统样式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时代发轫与市集需求的变化，这相似式缓缓演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商理解供货。现时，许多企业在智驾领域一经真的进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了咫尺的绽开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的树立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯热切，是因为关于主机厂而言，芯片的采取将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时代阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多原谅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时代阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此采取 Tier1。

（以上内容来自评释级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前理解东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）