事故处理的注意事项 上汽人人：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央缱绻（+ 云缱绻）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲明级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前正经东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浮滥者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能证明的上限，畴昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛误已不成稳妥汽车智能化的进一步进化。

他残酷，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诳骗率的升迁和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱结尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 讲明级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前正经东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从散布式向连合式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域连合式平台。咱们面前正在开辟的一些新的车型将转向中央连合式架构。

连合式架构权贵责骂了 ECU 数目，并责骂了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的缱绻智力大幅升迁，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到留意。现时，整车瞎想精深条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。

面前，汽车仍主要诀别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱结尾器与智能驾驶结尾器消失为舱驾交融的一局面结尾器。但值得贯注的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个结尾器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确切一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多得当的传感器以致结尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵升迁。咱们运转诳骗座舱芯片的算力来实验停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯短暂期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓动，改日单车芯片用量将不息增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片衰退的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害期间。

针对这一困局，何如寻求冲突成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改造发展战术及新能源汽车产业发展缱绻等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期边界，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们接管了多种策略应付芯片衰退问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴衔尾的模式增强供应链稳当性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造边界，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界齐有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能八成达到 15%。在缱绻类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熏陶。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

结尾类芯片 MCU 方面，此前异常据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已升迁至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所阁下，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及用具链不完满的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了横蛮的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求数以万计，条目芯片的开辟周期必须责骂；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关系攀扯。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的陡立任务。

凭证《智能网联时期阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶边界，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速升迁，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市麇集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐酿成了我方的家具矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域结尾器照旧一个域结尾器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然运转朝着确切的单片式处分决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发责任。

上汽人人智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的开辟周期长、参加强大，同期条目在可控的资本范围内已毕高性能，升迁末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若磋商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、结尾器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体攀扯。

跟着我王法律循序的不停演进，面前确切有趣有趣有趣有趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的边界。

此前行业内存在过度成立的嫌疑，即所有类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转动为充分诳骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应浮现，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，频繁出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界精深觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发扬尚未能称心用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商残酷了责骂传感器、域结尾器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的花式焦点。由于高精舆图的留意资本高尚，业界精深寻求高性价比的处分决策，致力最大化诳骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、称心行业需求而备受爱好。至于增效方面，要害在于升迁 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，升迁用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态衔尾是两个不可诡秘的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的遴荐。从咱们的视角启航，这一问题并无完全的法度谜底，接管哪种决策完全取决于主机厂自己的时期应用智力。

跟着智能网联汽车的高兴发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期跳跃与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的局面，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商正经供货。现时，许多企业在智驾边界依然确切进入了自研景况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的怒放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的开辟边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多花式，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时期阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此遴荐 Tier1。

（以上内容来自讲明级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前正经东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）